台灣晶圓代工龍頭台積電穩坐先進製程霸主地位，受人工智慧熱潮影響，台積電2奈米晶圓供應產能備受關注，科技媒體分析，台積電當前最大的挑戰並非來自外部的三星或英特爾，而是因AI需求導致內部的2大壓力。
根據《WccFtech》報導，由於台積電（TSMC）的 2 奈米產能已排滿至 2026 年底，強勁的需求導致供應陷入瓶頸。隨著這家半導體龍頭受惠於席捲全球的 AI 浪潮，其先進製程的客戶已接獲通知，自 2026 年起將面臨連續四年的價格調漲。儘管明年第一季通常是產業淡季，但分析師樂觀認為，這些漲價措施將有助於台積電維持成長動能；不過，客戶們需要做好準備，因為首波漲價預計將於元旦起生效。
報導提到，儘管 3 奈米以下製程的晶圓價格將連續四年調升，但台積電的客戶似乎並未因此退縮，即便他們可以選擇轉向三星（Samsung）及其 2 奈米 GAA 製程下單。報導引述台灣《經濟日報》所提及，台積電將於 2026 年實施個位數百分比的漲價，具體漲幅將視客戶的訂單規模與合約協議而定。
研究機構預估，台積電先進製程的漲幅將落在 3% 至 10% 之間。事實上，先前傳出產能將於 2026 年達到上限的 3 奈米製程節點，預期也將面臨供應短缺，導致 2026 年的價格上漲 3%。憑藉卓越的經驗與依賴程度，台積電正經歷成功才有的煩惱，AI 需求衍生出2大壓力，包含勞動力短缺，同時推升了天文數字般的資本支出。
報導提到，資本支出預計到2026年將飆升至500億美元，其中大部分成長將用於拓展至2奈米等新製程節點，以及確保4奈米等主流製程供應。
此外，先進封裝技術也正成為台積電面臨的瓶頸之一，因為高效能運算（HPC）客戶日益增加的需求，迫使公司得積極擴張產能。由於產能限制迫使客戶需尋求替代方案，英特爾等競爭對手對EMIB封裝技術也表現出濃厚興趣，台積電在先進封裝領域的競爭也日益激烈。
報導指出，儘管台積電的業務蓬勃發展，但在晶片行業這個幾乎壟斷的市場中，因為要滿足所有客戶的需求，必然需要做出一些取捨。對於像輝達這樣的客戶來說，除了台積電之外，幾乎沒有其他晶片供應商可供選擇，英特爾和三星這樣的競爭對手尚未能生產出可供市場採用的具有競爭力產品。這意味著目前所有的壓力都集中在台積電這家晶片巨頭身上。
我是廣告 請繼續往下閱讀
報導提到，儘管 3 奈米以下製程的晶圓價格將連續四年調升，但台積電的客戶似乎並未因此退縮，即便他們可以選擇轉向三星（Samsung）及其 2 奈米 GAA 製程下單。報導引述台灣《經濟日報》所提及，台積電將於 2026 年實施個位數百分比的漲價，具體漲幅將視客戶的訂單規模與合約協議而定。
研究機構預估，台積電先進製程的漲幅將落在 3% 至 10% 之間。事實上，先前傳出產能將於 2026 年達到上限的 3 奈米製程節點，預期也將面臨供應短缺，導致 2026 年的價格上漲 3%。憑藉卓越的經驗與依賴程度，台積電正經歷成功才有的煩惱，AI 需求衍生出2大壓力，包含勞動力短缺，同時推升了天文數字般的資本支出。
報導提到，資本支出預計到2026年將飆升至500億美元，其中大部分成長將用於拓展至2奈米等新製程節點，以及確保4奈米等主流製程供應。
此外，先進封裝技術也正成為台積電面臨的瓶頸之一，因為高效能運算（HPC）客戶日益增加的需求，迫使公司得積極擴張產能。由於產能限制迫使客戶需尋求替代方案，英特爾等競爭對手對EMIB封裝技術也表現出濃厚興趣，台積電在先進封裝領域的競爭也日益激烈。
報導指出，儘管台積電的業務蓬勃發展，但在晶片行業這個幾乎壟斷的市場中，因為要滿足所有客戶的需求，必然需要做出一些取捨。對於像輝達這樣的客戶來說，除了台積電之外，幾乎沒有其他晶片供應商可供選擇，英特爾和三星這樣的競爭對手尚未能生產出可供市場採用的具有競爭力產品。這意味著目前所有的壓力都集中在台積電這家晶片巨頭身上。