精測公布去（2025）年12月營收3.91億元、年減13.3%；不過在AI帶動高階測試需求下，2025年全年營收達48.06億元、年增33.3%。
精測2025年第4季營收11.96億元、年減7.2%。精測指出，雖然單季營收較去年同期略有下滑，但全年整體業績優於原先預期，顯示產業需求與產品組合仍具支撐。
就去年12月接單結構而言，精測表示，營收主力來自HPC與應用處理器兩大領域。隨AI應用加速落地，相關晶片測試需求同步走強，公司持續強化AI應用布局，盼透過技術與產品競爭力放大後續效益。
為迎接半導體景氣回溫與AI趨勢擴散，精測近期完成20億元無擔保CB發行，累計募資總額達25.68億元，將投入新建三廠工程。精測規劃，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等需求，新廠將導入智慧製造、產線自動化等設備，並結合AI半導體發展，強化探針卡與IC測試載板等關鍵技術，預計1月5日掛牌交易。
在建廠進度方面，精測表示，新建工程預計於2026年第1季動工，目標2028年初完工，最快可望於2028年下半年啟用，作為中長期擴產的關鍵動能。
展望2026年，精測看好AI持續推動產業轉型與市場擴大，預期營收有機會再創新高。
我是廣告 請繼續往下閱讀
就去年12月接單結構而言，精測表示，營收主力來自HPC與應用處理器兩大領域。隨AI應用加速落地，相關晶片測試需求同步走強，公司持續強化AI應用布局，盼透過技術與產品競爭力放大後續效益。
為迎接半導體景氣回溫與AI趨勢擴散，精測近期完成20億元無擔保CB發行，累計募資總額達25.68億元，將投入新建三廠工程。精測規劃，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等需求，新廠將導入智慧製造、產線自動化等設備，並結合AI半導體發展，強化探針卡與IC測試載板等關鍵技術，預計1月5日掛牌交易。
在建廠進度方面，精測表示，新建工程預計於2026年第1季動工，目標2028年初完工，最快可望於2028年下半年啟用，作為中長期擴產的關鍵動能。
展望2026年，精測看好AI持續推動產業轉型與市場擴大，預期營收有機會再創新高。