IC設計大廠聯發科今(6)日迎來除息,每股配發現金股利29元,總計發放約465.13億元股息,預計1月30日發放。早盤以1505元開出,填息幅度逾3成,隨後股價陷入平盤以下震盪,失守1500元關卡。

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聯發科除息29元,參考價1496元,今日以1505元開出,緩步邁向填息之路,隨後股價回落至平盤附近震盪。

回顧聯發科過去填息表現,在2009年7月17日與2020年7月6日上演過秒填息,當時分別配發現金股利14元及10.5元,前一次則是在2025年7月,除息25元。

市場預期,聯發科如果去年第四季業績順利達標,去年營收表現將超過5800億元,繼2022年後再創歷史新高。

聯發科累計去年前11月合併營收5447億元,年增11.4%,已超過2024年全年業績。聯發科先前提到,去年第4季營收以美元兌新台幣匯率1比30.6來估算,將介於1421億元至1501億元之間,與前一季持平至成長6%、年增3%至9%之間。

外界依聯發科上述展望與已公布的去年10、11月業績計算,該公司去年12月業績大約達431.78億元以上,單季營收即可達到區間低標。

目前手機晶片業務仍占聯發科過半業績,公司認為,去年旗艦智慧型手機晶片營收表現將優於預期,有信心去年旗艦型智慧型手機營收可突破30億美元,年增超過40%。

至於智慧裝置平台業務方面,聯發科評估,其去年第4季車用晶片營收年增幅超過一倍,且預期此成長動能會延續至今年。此外,該公司智慧座艙旗艦平台C-X1規畫將在今年底量產,估計可為未來成長再添動能。

另外,ASIC業務方面,聯發科指出,客製化晶片可為雲端服務供應商(CSP)的特定工作負載進行優化,該公司第一個AI加速器ASIC專案執行順利,並持續以今年雲端ASIC營收達10億美元為目標,至2027年則可望達數十億美元。