IC設計攻頂補助計畫公告　今年側重機器人、衛星通訊及無人機

2026年「IC設計攻頂補助計畫」今（6）日公告申請，經濟部技術司表示，本年度補助目 標側重在共同推動衛星通訊、多功能機器人、無人機等晶片 與系統開發領域，強化我國前瞻技術布局。

據公告，該計畫補助範疇包括，屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共 同提案，且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證； 若採外購晶片，強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，且申請補助計畫書應列出完整期末系統驗證規劃並列 為查核項目。

第三，鼓勵我國企業規劃與開發符合下面規定之晶片及系統，包含創新技術之晶片開發、異質整合封裝技術之創新晶片（如小晶片整合封裝模組、 矽光子等其他新興應用晶片開發）、異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用0.35μm（含）下之晶圓級製程、共同推動衛星通訊、多功能機器人、無人機等晶片與系 統開發領域、鼓勵運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系 統。

申請對象為我國晶片與系統應用業者為主，可由單一企 業或多家企業聯合申請，申請廠商為國內依法登記成立之本國公司，含獨資、合夥、 有限合夥事業或公司，並且特別排除中資來台投資事業

除前列各項公告事項外，其他申請應備資料格式，及權利義 務與注意事項等，詳見「IC設計攻頂補助計畫」申請須知。 申請須知資料可由A+企業創新研發淬鍊計畫網頁下載取得，或逕洽受理單位索取。