越南半導體產業迎來關鍵轉捩點。由越南電信集團（Viettel）主導的全國首座晶片製造廠，1 月正式在河內和樂高科技園區動工，象徵越南正式跨出「世界工廠組裝線」，邁向高技術門檻的半導體製造核心領域，產業戰略全面升級。
過去十年，越南憑藉「China＋1」布局快速崛起，成為三星、富士康等科技巨頭的重要生產基地，2024 年硬體出口額高達 1,320 億美元。然而，政府也清楚意識到，長期停留在低階組裝，恐陷入「中等技術陷阱」，必須往更高附加價值的產業鏈上游突破。
為此，越南總理範明正已核定《2030 年國家發展戰略與 2050 年願景》，提出「C＝SET＋1」公式（晶片＝專業化＋電子＋人才＋越南目的地），設定 2030 年前培育 100 家晶片設計公司、建成 1 座晶圓廠與 10 家封測廠，半導體產業年產值目標直指 250 億美元。
目前越南半導體生態呈現「外資先行、本土接棒」的結構。國際大廠方面，英特爾早已在胡志明市設立全球最大封測基地；輝達（NVIDIA）則投資 2 億美元，與越南科技龍頭 FPT 合作打造 AI 工廠，強化高階運算與設計能力。
在封裝測試與材料端，Amkor、Hana Micron 持續擴大在越南的布局，其中 Amkor 預計至 2035 年累計投資達 16 億美元；美國 Coherent 投資碳化矽（SiC）材料，光刻設備巨頭 ASML 也表態有意在越南設立研發中心，進一步補齊關鍵技術拼圖。
本土企業則由「雙引擎」領軍。FPT 集團聚焦晶片設計與人才培育，目標 2030 年培養 1 萬名半導體工程師；Viettel 則扛起製造端重任，新建晶圓廠預計 2027 年試產，應用涵蓋航太、電信、車用電子與醫療設備，補上越南半導體版圖最關鍵的一塊。
儘管前景看好，越南仍須跨越生態自給率不足、人才缺口龐大與電力穩定性三大關卡。半導體不是一蹴可幾的產業，但透過「先做強封測、深化設計、逐步突破製造」的務實路線，越南正穩步擠進全球半導體價值鏈，從追趕者，轉變為不可忽視的新支點。
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為此，越南總理範明正已核定《2030 年國家發展戰略與 2050 年願景》，提出「C＝SET＋1」公式（晶片＝專業化＋電子＋人才＋越南目的地），設定 2030 年前培育 100 家晶片設計公司、建成 1 座晶圓廠與 10 家封測廠，半導體產業年產值目標直指 250 億美元。
目前越南半導體生態呈現「外資先行、本土接棒」的結構。國際大廠方面，英特爾早已在胡志明市設立全球最大封測基地；輝達（NVIDIA）則投資 2 億美元，與越南科技龍頭 FPT 合作打造 AI 工廠，強化高階運算與設計能力。
在封裝測試與材料端，Amkor、Hana Micron 持續擴大在越南的布局，其中 Amkor 預計至 2035 年累計投資達 16 億美元；美國 Coherent 投資碳化矽（SiC）材料，光刻設備巨頭 ASML 也表態有意在越南設立研發中心，進一步補齊關鍵技術拼圖。
本土企業則由「雙引擎」領軍。FPT 集團聚焦晶片設計與人才培育，目標 2030 年培養 1 萬名半導體工程師；Viettel 則扛起製造端重任，新建晶圓廠預計 2027 年試產，應用涵蓋航太、電信、車用電子與醫療設備，補上越南半導體版圖最關鍵的一塊。
儘管前景看好，越南仍須跨越生態自給率不足、人才缺口龐大與電力穩定性三大關卡。半導體不是一蹴可幾的產業，但透過「先做強封測、深化設計、逐步突破製造」的務實路線，越南正穩步擠進全球半導體價值鏈，從追趕者，轉變為不可忽視的新支點。