環境部環評大會4日通過南科「嘉義園區二期」開發案，半導體圈解讀，AI與HPC拉動下，先進封裝已從後段配角升格為效能競爭核心，嘉義二期的用地到位，讓台積電未來先進封裝擴產有了更明確的落腳與延伸空間。
南科管理局指出，嘉義園區二期位於嘉義縣太保市，開發面積約89.58公頃，預計2031年完工；園區規劃導入異質封裝、AI、B5G/6G、資安、淨零、量子等方向，並預估可帶來約2100億元年產值與3500個就業機會。
隨CoWoS、SoIC等高階封裝需求長期偏緊，先進封裝已成為AI晶片設計能否放量的瓶頸之一，擴產需求持續外溢。台積電近年在台灣多點布建封裝量能，其中嘉義因腹地完整、可擴建彈性高，被視為長線重要據點；一期既有規劃先進封裝廠，二期若全面到位，後續擴建空間被市場視為關鍵加速器。
在資本支出上，市場解讀台積電今年560億美元資本支出中，先進封裝測試等相關項目占比約10~20%，並不低；法人預估先進封裝營收占比今年可望站上一成，並在未來幾年持續往上，逐步成為台積電繼先進製程之外的另一條成長主軸。
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隨CoWoS、SoIC等高階封裝需求長期偏緊，先進封裝已成為AI晶片設計能否放量的瓶頸之一，擴產需求持續外溢。台積電近年在台灣多點布建封裝量能，其中嘉義因腹地完整、可擴建彈性高，被視為長線重要據點；一期既有規劃先進封裝廠，二期若全面到位，後續擴建空間被市場視為關鍵加速器。
在資本支出上，市場解讀台積電今年560億美元資本支出中，先進封裝測試等相關項目占比約10~20%，並不低；法人預估先進封裝營收占比今年可望站上一成，並在未來幾年持續往上，逐步成為台積電繼先進製程之外的另一條成長主軸。