馬來西亞科技政策正同步啟動雙引擎，政府與業界合資1.8億令吉（約新台幣14億元）成立先進封裝技術聯盟，目標鎖定兩年內完成關鍵研發，協助產業擺脫長年以測試為主的後端定位。與此同時，彭亨州火箭發射站計畫正式進入可行性研究階段，若順利實施，馬來西亞將成為東南亞首個擁有衛星發射設施的國家。從半導體高值化到太空經濟，吉隆坡正透過技術轉型重塑區域科技角色。
馬來西亞科技創新部長鄭立慷表示，「先進封裝財團」由政府與5家本地企業各出資9千萬令吉（約新台幣7億元），並納入專業科研院所專家，建構「產業、科研、政府」三方合作框架。官方定調2030年成為區域先進封裝的核心參與者，重點研發晶圓級封裝與3D堆疊技術，將馬來西亞在全球供應鏈的角色從成本加工推向高附加值的技術研發。
這項布局與2024年公布的《國家半導體戰略》深度呼應。該戰略聚焦強化IC設計、生產設備與封裝能力，並計畫培育6萬名專業人才。目前英特爾（Intel Corporation）已在檳城擴建設施，英飛凌（Infineon）亦在吉打州投資功率晶片產線，這些跨國企業的布局，為馬國向高階技術躍升提供了穩固基礎。
為建立完整的在地生態系，中央與雪蘭莪州政府正於蒲種與賽城打造IC設計園區，串聯設計與封裝端。鄭立慷直言，高階封裝能力是參與核心研發的門檻，若缺乏此項技術，產業升級將侷限於表層。先進封裝現已成為人工智慧與高效能運算需求下的全球競爭新戰場，其高密度整合技術更是產業發展的關鍵。
在太空經濟領域，已有企業向彭亨州政府提交火箭發射站的完整研究，涵蓋地質與輻射安全評估。該計畫採私人融資、政府監管模式，鎖定快速擴張的全球低軌衛星市場。東南亞目前仍缺乏成熟發射基地，若該計畫成功落地，將直接吸引區域衛星企業並帶動精密工程產業鏈。
從半導體升級到航太產業試水溫，馬來西亞的策略已由強調製造量能轉向追求技術主導權。未來兩年能否如期交出先進封裝研發成果，並順利解決火箭港計畫的環評障礙，將成為檢驗這場科技升級行動實質成效的第一道指標。
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這項布局與2024年公布的《國家半導體戰略》深度呼應。該戰略聚焦強化IC設計、生產設備與封裝能力，並計畫培育6萬名專業人才。目前英特爾（Intel Corporation）已在檳城擴建設施，英飛凌（Infineon）亦在吉打州投資功率晶片產線，這些跨國企業的布局，為馬國向高階技術躍升提供了穩固基礎。
為建立完整的在地生態系，中央與雪蘭莪州政府正於蒲種與賽城打造IC設計園區，串聯設計與封裝端。鄭立慷直言，高階封裝能力是參與核心研發的門檻，若缺乏此項技術，產業升級將侷限於表層。先進封裝現已成為人工智慧與高效能運算需求下的全球競爭新戰場，其高密度整合技術更是產業發展的關鍵。
在太空經濟領域，已有企業向彭亨州政府提交火箭發射站的完整研究，涵蓋地質與輻射安全評估。該計畫採私人融資、政府監管模式，鎖定快速擴張的全球低軌衛星市場。東南亞目前仍缺乏成熟發射基地，若該計畫成功落地，將直接吸引區域衛星企業並帶動精密工程產業鏈。
從半導體升級到航太產業試水溫，馬來西亞的策略已由強調製造量能轉向追求技術主導權。未來兩年能否如期交出先進封裝研發成果，並順利解決火箭港計畫的環評障礙，將成為檢驗這場科技升級行動實質成效的第一道指標。