AI資料中心大舉擴建，正把高速光通訊推向新一波成長循環。根據TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場將明顯放量，預估2026年規模從165億美元進一步擴大到260億美元，等於一年就多出近百億美元商機，也反映AI基礎建設持續推升高速傳輸設備需求。
隨著雲端大廠持續加碼建置GPU與AI伺服器，資料中心內部對800G以上高速互聯的需求明顯升高，也讓光收發模組成為供應鏈中最受矚目的關鍵零組件之一。尤其北美超大型資料中心流量長期維持高成長，年增3成，更讓Google、Microsoft、Meta等業者持續拉高採購力道。
不過，TrendForce指出，現階段產能擴張並不輕鬆，像是EML、CW-LD等關鍵光電元件面臨供應壓力，模組生產過程中涉及的高精度光學對準製程，非短時間內就能快速複製，而高速傳輸下的散熱與功耗問題也仍待克服。
因為零組件供應偏緊，如輝達等企業，過去較依賴現貨調度，現在逐步轉向長約，降低後續缺料風險，產業技術也加快往低功耗方案靠攏，包括LPO與矽光子整合設計。
從市場發展來看，AI光收發模組的成長，連同應用場景與產品世代一起擴張。隨著1.6T產品陸續走向量產，加上邊緣運算與資料中心互聯需求逐步浮現，800G與1.6T相關相干光模組市場也將同步放大。
台灣業者包括聯鈞、華星光等廠商，近年都已投入產能與技術布局，而台灣供應鏈在晶圓代工、雷射晶片、被動元件及封裝測試等環節原本就有一定基礎。若後續能在矽光子、LPO與1.6T世代產品上進一步取得一線客戶認證，2026到2027年有望成為台廠擴大市占的重要時間點。
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不過，TrendForce指出，現階段產能擴張並不輕鬆，像是EML、CW-LD等關鍵光電元件面臨供應壓力，模組生產過程中涉及的高精度光學對準製程，非短時間內就能快速複製，而高速傳輸下的散熱與功耗問題也仍待克服。
因為零組件供應偏緊，如輝達等企業，過去較依賴現貨調度，現在逐步轉向長約，降低後續缺料風險，產業技術也加快往低功耗方案靠攏，包括LPO與矽光子整合設計。
從市場發展來看，AI光收發模組的成長，連同應用場景與產品世代一起擴張。隨著1.6T產品陸續走向量產，加上邊緣運算與資料中心互聯需求逐步浮現，800G與1.6T相關相干光模組市場也將同步放大。
台灣業者包括聯鈞、華星光等廠商，近年都已投入產能與技術布局，而台灣供應鏈在晶圓代工、雷射晶片、被動元件及封裝測試等環節原本就有一定基礎。若後續能在矽光子、LPO與1.6T世代產品上進一步取得一線客戶認證，2026到2027年有望成為台廠擴大市占的重要時間點。
