美股主要指數周一（11日）早盤漲跌互見，記憶體類股表現持續爆發，美光開盤一度大漲10%，後回到約8%漲幅，光通訊族群表現也相當搶眼。
美股四大指數11日早盤，截止至台灣時間晚間9時40分，道瓊工業指數小跌109點或0.22%、那斯達克指數小跌11點、標普500指數小漲3點、費城半導體指數上漲187點或1.59%。
個股部分，台積電ADR下挫2.5%、輝達上漲1.5%；CPU三雄部分，AMD上漲1%、英特爾大漲近5%、Arm小跌1%；記憶體類股持續強勢，美光開盤一度大漲10%、威騰電子大漲6%、希捷科技漲幅達4%，僅SanDisk稍稍熄火小挫；CPO族群表現回神，Lumentum大漲7%、Coherent漲幅也逼近5%。
韓國商業及科技媒體ZDNet Korea今日報導指出，台積的先進封裝製程吃緊，SK海力士正與英特爾合作，考慮採用英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，以英特爾供應的EMIB基板，整合高頻寬記憶體（HBM）與繪圖處理器（GPU）等邏輯晶片。
報導提到，2.5D封裝技術捨棄大面積矽中介層，使用中介層將主晶片與封裝基板連接，最終將封裝連接到電路板。SK海力士也在研究如果EMIB量產，實際所需的材料與零件。
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個股部分，台積電ADR下挫2.5%、輝達上漲1.5%；CPU三雄部分，AMD上漲1%、英特爾大漲近5%、Arm小跌1%；記憶體類股持續強勢，美光開盤一度大漲10%、威騰電子大漲6%、希捷科技漲幅達4%，僅SanDisk稍稍熄火小挫；CPO族群表現回神，Lumentum大漲7%、Coherent漲幅也逼近5%。
韓國商業及科技媒體ZDNet Korea今日報導指出，台積的先進封裝製程吃緊，SK海力士正與英特爾合作，考慮採用英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，以英特爾供應的EMIB基板，整合高頻寬記憶體（HBM）與繪圖處理器（GPU）等邏輯晶片。
報導提到，2.5D封裝技術捨棄大面積矽中介層，使用中介層將主晶片與封裝基板連接，最終將封裝連接到電路板。SK海力士也在研究如果EMIB量產，實際所需的材料與零件。
