英特爾再搶訂單！外媒報導，韓國半導體巨頭SK海力士原本在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合段，要採用台積電CoWoS先進封裝，但由於台積電CoWoS先進封裝訂單滿到「供不應求」，SK海力士正與英特爾合作研發2.5D先進封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術。
英特爾搶單蘋果處理器 如今再奪台積電先進封裝
英特爾近期在高階代工、與先進封裝上頻頻動作，積極追趕台積電，競爭意味濃厚，例如，近日蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破台積電十年來獨拿蘋果晶片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾再奪下台積電先進封裝業務，與台積電在半導體全領域展開全面較勁。
韓國媒體《ZDNet Korea》報導，台積電幾乎獨佔2.5D封裝供應鏈，SK海力士也與台積電保持著密切的合作關係，並在HBM及2.5D封裝領域進行聯合研發。
不過，SK海力士現在正考慮採用英特爾的2.5D封裝技術「嵌入式多晶片互連橋（EMIB）技術」。據了解，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。
一名消息人士表示，雖然SK海力士的2.5D封裝技術仍處於研發初期階段，但他們正在積極進行測試，以期將其與英特爾EMIB晶片結合使用。他們也在尋找適合實際量產的材料和組件。
報導稱，SK海力士與英特爾就合作事宜進行的討論，被解讀為兩家公司利益高度契合的結果。
因台積電CoWoS短缺 多家公司將目光轉向英特爾EMIB
由於近期AI帶動半導體產業蓬勃發展，台積電的2.5D封裝技術「晶圓基板晶片封裝（CoWoS）」目前面臨嚴重的供應短缺。因此，多家大型科技公司正將目光投向英特爾EMIB，將其視為CoWoS的一種極具前景的替代方案。
報導指出，從SK海力士的角度來看，積極進行針對英特爾EMIB的研發工作也至關重要。雖然SK海力士目前並未直接量產2.5D封裝，但考慮到2.5D封裝的結構與特性，開發HBM晶片有利於提高良率與穩定性，SK海力士在韓國已經建立了一條小型生產線，專門用於2.5D封裝的研發。
天風證券分析師郭明錤認為，英特爾目前已經具備穩定生產EMIB的經驗，開發中的EMIB-T技術驗證良率達到90%，是很正向但也合理的訊號。
他分析，英特爾把FCBGA設定為EMIB生產（組裝）的良率標竿。目前業界已將FCBGA的生產良率拉升至98%以上，這代表英特爾EMIB-T雖然已經跨過技術驗證的重要門檻，但該公司能否將良率繼續推升至98%將成為勝負關鍵。
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英特爾近期在高階代工、與先進封裝上頻頻動作，積極追趕台積電，競爭意味濃厚，例如，近日蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破台積電十年來獨拿蘋果晶片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾再奪下台積電先進封裝業務，與台積電在半導體全領域展開全面較勁。
韓國媒體《ZDNet Korea》報導，台積電幾乎獨佔2.5D封裝供應鏈，SK海力士也與台積電保持著密切的合作關係，並在HBM及2.5D封裝領域進行聯合研發。
不過，SK海力士現在正考慮採用英特爾的2.5D封裝技術「嵌入式多晶片互連橋（EMIB）技術」。據了解，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。
一名消息人士表示，雖然SK海力士的2.5D封裝技術仍處於研發初期階段，但他們正在積極進行測試，以期將其與英特爾EMIB晶片結合使用。他們也在尋找適合實際量產的材料和組件。
報導稱，SK海力士與英特爾就合作事宜進行的討論，被解讀為兩家公司利益高度契合的結果。
因台積電CoWoS短缺 多家公司將目光轉向英特爾EMIB
由於近期AI帶動半導體產業蓬勃發展，台積電的2.5D封裝技術「晶圓基板晶片封裝（CoWoS）」目前面臨嚴重的供應短缺。因此，多家大型科技公司正將目光投向英特爾EMIB，將其視為CoWoS的一種極具前景的替代方案。
報導指出，從SK海力士的角度來看，積極進行針對英特爾EMIB的研發工作也至關重要。雖然SK海力士目前並未直接量產2.5D封裝，但考慮到2.5D封裝的結構與特性，開發HBM晶片有利於提高良率與穩定性，SK海力士在韓國已經建立了一條小型生產線，專門用於2.5D封裝的研發。
天風證券分析師郭明錤認為，英特爾目前已經具備穩定生產EMIB的經驗，開發中的EMIB-T技術驗證良率達到90%，是很正向但也合理的訊號。
他分析，英特爾把FCBGA設定為EMIB生產（組裝）的良率標竿。目前業界已將FCBGA的生產良率拉升至98%以上，這代表英特爾EMIB-T雖然已經跨過技術驗證的重要門檻，但該公司能否將良率繼續推升至98%將成為勝負關鍵。
