我是廣告 請繼續往下閱讀
聯發科耕耘 ASIC 其來有自，近年手機晶片市場需求放緩，聯發科雖布局音箱與物聯網等新興電子應用市場，但產品對整體營運助益仍有限，看好電子應用面擴散，系統大廠對 ASIC（客製化晶片） 需求將持續提升，聯發科過去累積許多 IP 智財權能量，正好可以大量布局 ASIC 商機。
聯發科指出，目前具備業界最廣泛的 SerDes 產品組合，提供 ASIC 晶片設計包含 10G、28G、56G 與 112G 等方案，聯發科 ASIC 服務與產品組合瞄準多個領域，包含企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G 基礎設施 （由基地台回傳至電信機房；Backhaul）、人工智慧及深度學習應用、需超高頻寬與長距互傳的新型態運算等應用。而去年開始，
聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去幾年，ASIC 市場發生變化，系統廠為使產品差異化，包含物聯網、通訊及消費領域產品，皆需要獨特 ASIC 解決方案。
聯發科此次推出最新 ASIC 方案，提供通過 7 奈米和 16 奈米製程矽認證矽智財，可整合進入先進 ASIC 產品，也可擴大更多應用與產品面向。
聯發科強調，提供的 ASIC 服務，可在多種領域拓展商機，如有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻 （RF） 等。
聯發科指出，採用 56G SerDes 矽智財首款產品已在開發中，預計今年下半年上市。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>
