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黃嘉能表示，2019 年是長華集團重要的一年，將再啟動併購，積極轉型製造，長華將規劃透過購併方式跨足製造領域，整合旗下轉投資的長華科技和易華電子分別在金屬導線架、COF 基板領域的技術與資源，結合集團內材料、製造以及通路等上中下游優勢，以擴大深化集團在半導體和電子上游材料供應影響力，創造極大化價值。
長華表示，掌握上游關鍵材料的技術，在中游精密製程處於領先地位，同時擁有涵蓋面寬廣的下游客戶群，不僅對於長華深化與長華科技和易華電子的業務具有正面作用，更有利跨入半導體封裝等電子上游材料相關的製造領域，使集團涵蓋觸及更為廣泛的半導體封裝材料服務範圍。
長華代理 IC 封裝材料起家，成立至今已進入第 30 個年頭，在半導體封裝材料通路業擁有長期豐富經驗，不僅與上游關鍵材料供應商關係緊密，同時也與所有專業封裝廠商建立深厚情誼。加上與長華科技共同併購日本住友金屬礦山集團導線架工廠後，承接與國際半導體 IDM 大廠的關係，使長華集團在 IC 封裝產業的客戶連結更趨完備
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