聯發科發布新一代高性能邊緣AI物聯網平台「Genio 720」和「Genio 520」，助力各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力，開發者能藉此快速開發多模態生成式AI應用，並加速產品上市時程。
聯發科於德國紐倫堡舉辦的「Embedded World 2025』會上，發布新一代高性能邊緣AI物聯網平台「Genio 720」和「Genio 520」，專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式AI模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示，兩平台為各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力，開啟物聯網創新新時代。此外，透過將NVIDIA TAO工具套件及其他產業廣泛應用AI模型整合至邊緣AI應用中，協助開發者將其設計拓展到智慧零售顯示器、精密的工業人機介面等產品應用上。
聯發科指出，Genio 720和Genio 520內建聯發科技第八代NPU，擁有優異的邊緣運算性能，更進一步提升記憶體性能，支援上至16GB LPPDR5記憶體，以在邊緣端加速執行高資料量的大語言模型，如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。
在聯發科技廣大的全球生態系之下，開發者能利用業界領先的全球語言模型及通用框架，快速開發多模態生成式AI應用，並加速產品上市時程。
Genio 720和Genio 520採用6奈米製程，整合八核CPU，包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，以優化其性能與能效，其低功耗的設計，適用於不帶風扇及電池供電的行動裝置。聯發科提到，兩者單一平台的軟硬體設計，便於開發者將單項開發成果套用在多種終端應用，並可進行客製化設計，以滿足特定的應用需求。
Genio 720和Genio 520支援開放式標準模組（OSM），提供能確保電源及訊號完整性的參考設計，以大幅縮短OSM的開發週期。聯發科預計於今年下半年推出基於Genio 720和Genio 520的OSM方案，盼加速終端產品上市時間。
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聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示，兩平台為各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力，開啟物聯網創新新時代。此外，透過將NVIDIA TAO工具套件及其他產業廣泛應用AI模型整合至邊緣AI應用中，協助開發者將其設計拓展到智慧零售顯示器、精密的工業人機介面等產品應用上。
聯發科指出，Genio 720和Genio 520內建聯發科技第八代NPU，擁有優異的邊緣運算性能，更進一步提升記憶體性能，支援上至16GB LPPDR5記憶體，以在邊緣端加速執行高資料量的大語言模型，如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。
在聯發科技廣大的全球生態系之下，開發者能利用業界領先的全球語言模型及通用框架，快速開發多模態生成式AI應用，並加速產品上市時程。
Genio 720和Genio 520採用6奈米製程，整合八核CPU，包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，以優化其性能與能效，其低功耗的設計，適用於不帶風扇及電池供電的行動裝置。聯發科提到，兩者單一平台的軟硬體設計，便於開發者將單項開發成果套用在多種終端應用，並可進行客製化設計，以滿足特定的應用需求。
Genio 720和Genio 520支援開放式標準模組（OSM），提供能確保電源及訊號完整性的參考設計，以大幅縮短OSM的開發週期。聯發科預計於今年下半年推出基於Genio 720和Genio 520的OSM方案，盼加速終端產品上市時間。