AI整合度提高　SEMI：今年全球晶圓廠設備投資可望達1100億美元

SEMI國際半導體產業協會於今 (27) 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告，報告指出， 全球用於前端設施的晶圓廠設備支出已連續6年增長，今年較去年同期上升2%，來到1100億美元，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增加18%，一舉攻上1300億美元。

SEMI說明，此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

此外，報告指出，邏輯微元件（Logic & Micro）類別在2奈米製程和晶背供電技術等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升11%，今年將來到520億美元，預估2026年將增加14%，達590億美元。

SEMI表示，未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，今年將小漲2%至320億美元，明年則有27%的強勁增幅。DRAM類別投資先降後升，今年同比下降6%至210億美元，2026年反彈、成長19%升至 250 億美元。NAND類別支出呈大幅復甦的態勢，年增 54%，今年達100億美元，2026年進一步成長47%，直衝150億美元。