華為近期推出兩款AI處理器「昇騰910B」與「昇騰910C」,強調為中國自主開發,但外媒最新報導卻指出,這些晶片的核心技術仍可能來自台積電,引發外界高度關注。

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根據國外科技網站Wccftech引述研究機構 SemiAnalysis 的分析,華為這兩款AI處理器雖然設計於中國,但實際製造所用的大多數7奈米晶片,仍是來自台積電。報導也指出,華為雖可透過中芯國際代工,但由於中芯的7奈米製程仍不夠成熟,因此多數仍採用台積電晶片。

更引人注意的是,華為如何在美國出口管制下,取得來自台積電的晶片?報導披露,華為透過名為「算能科技」(Sophgo)的第三方公司作為「白手套」,間接向台積電採購約5億美元的晶片,規避美方制裁。

事實上,根據拆解分析,無論是美國政府、半導體研究機構 TechInsights 或其他公司取得的華為 Ascend 910B、910C 處理器樣品,裡頭晶片幾乎都來自台積電。這也引起美方警覺,先前路透社就曾報導,美國政府懷疑台積電晶片流入華為,可能對台積電開罰,金額上看10億美元。

至於目前使用的晶片來源是否為制裁前所儲備,還是持續透過第三方供應,外界仍無法完全確認。不過報導指出,儘管美國不斷收緊對中國的晶片禁令,但中國企業依舊能透過法律漏洞、黑市或白手套等方式取得AI晶片,對整體科技發展影響可能有限。

林奇編輯記者

畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...