印刷電路板（PCB）為我國重要產業，但精密電路板製程複雜，且需高度穩定性以保證品質，但目前殘膠基板的檢測與修補主要依賴進口設備，並且有誤判率高或是效率低等隱憂，中央大學教授研究團隊與廠商在國科會補助下共同開發「PCB殘膠檢測與雷射修復機」（AOIR），提升生產效能也強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。
中央大學機械系教授何正榮研究團隊與IC載板龍頭欣興，合作開發「AOIR」。何正榮說，PCB檢測跟修補現在仰賴「自動光學檢測」（AOI）以及「人工修補」，但傳統AOI誤判率高，會增加不必要的人工檢測與修補成本，而人工修補效率低、精准度有限；因此整合AOI與AOR（自動光學修復）可提升生產效率，並導入自動化除膠生產流程，以減少人為操作誤差，提高產線穩定性與一致性。
此機臺整合三軸精密平臺、線性掃描相機和同軸視覺系統，以進行影像處理，完成最終除膠目的。在AOIR雛型機基礎下，團隊與廠商透過機電整合控制、線性掃描相機與雷射機構設計，及相機與雷射硬體的架設與校正，成功將AOIR雛型機轉移至廠內既有貼片機當中，並提升機臺精度至5µm以下。
搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，並與設計圖進行比對，最終透過雷射進行精準定位除膠加工。經測試與參數優化，針對不同類型的殘膠優化雷射加工條件，可高效清除殘膠，並透過硫酸銅、雷射掃描共軛焦顯微鏡與電子顯微鏡驗證雷射能夠徹底去除殘膠且不傷害銅表面。在未來能夠導入產線，實現530 mm × 650 mm電路板的殘膠檢測與移除，提高製程自動化與精度。
技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用，亦能促進台灣半導體、印刷電路板產業向智慧製造發展，進一步強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。未來，PCB殘膠檢測與雷射修復機可擴展至更多半導體製程應用，推動產業升級與技術創新，確保台灣在全球半導體、印刷電路板產業的領先地位。
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此機臺整合三軸精密平臺、線性掃描相機和同軸視覺系統，以進行影像處理，完成最終除膠目的。在AOIR雛型機基礎下，團隊與廠商透過機電整合控制、線性掃描相機與雷射機構設計，及相機與雷射硬體的架設與校正，成功將AOIR雛型機轉移至廠內既有貼片機當中，並提升機臺精度至5µm以下。
搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，並與設計圖進行比對，最終透過雷射進行精準定位除膠加工。經測試與參數優化，針對不同類型的殘膠優化雷射加工條件，可高效清除殘膠，並透過硫酸銅、雷射掃描共軛焦顯微鏡與電子顯微鏡驗證雷射能夠徹底去除殘膠且不傷害銅表面。在未來能夠導入產線，實現530 mm × 650 mm電路板的殘膠檢測與移除，提高製程自動化與精度。
技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用，亦能促進台灣半導體、印刷電路板產業向智慧製造發展，進一步強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。未來，PCB殘膠檢測與雷射修復機可擴展至更多半導體製程應用，推動產業升級與技術創新，確保台灣在全球半導體、印刷電路板產業的領先地位。