美國總統川普政府近日同意輝達H200晶片出口中國，市場一度傳出台灣供應鏈恐須吸收25%成本，引發產業界議論。和碩董事長童子賢10日明確指出，金流多屬「代收代付」，實際成本最終將由品牌業者承擔，而非台廠買單。
童子賢說明，產品只要離開系統廠或半導體工廠，其所有權即完全回到品牌公司手中。台灣代工廠若因交易流程先行墊付費用，之後都會依帳務程序收回，並不會轉化為自身額外負擔。
集邦報告指出，記憶體報價上漲和短缺問題，可能會推升終端產品售價，童子賢認為短缺是「Happy problem」，供需緩和的時候，價格下跌，零組件廠商未必開心，無論是記憶體、被動元件或晶片，都是輪流漲、輪流跌，因為市場需求強勁，企業仍能獲利；反之若供過於求，才會面臨「Sad problem」，產品賣不出去才真的麻煩。
品牌是否因記憶體缺貨調整價格，他指出，終端售價受到CPU、GPU、硬碟等多項零件共同影響，記憶體並非唯一決定因素，也不認同外資對明年需求的悲觀看法，認為產業並未出現結構性轉弱。
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集邦報告指出，記憶體報價上漲和短缺問題，可能會推升終端產品售價，童子賢認為短缺是「Happy problem」，供需緩和的時候，價格下跌，零組件廠商未必開心，無論是記憶體、被動元件或晶片，都是輪流漲、輪流跌，因為市場需求強勁，企業仍能獲利；反之若供過於求，才會面臨「Sad problem」，產品賣不出去才真的麻煩。
品牌是否因記憶體缺貨調整價格，他指出，終端售價受到CPU、GPU、硬碟等多項零件共同影響，記憶體並非唯一決定因素，也不認同外資對明年需求的悲觀看法，認為產業並未出現結構性轉弱。