記憶體DRAM、NAND供給吃緊成半導體市場焦點，產業人士指出，記憶體漲價確實有利三星等記憶體大廠的營收與獲利表現，但這波上行更多屬於景氣循環帶來的「市場財」，未必能直接轉化為其在晶圓代工領域與台積電競爭的籌碼。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）看好記憶體成長動能，預估今年記憶體營收年增27.8%，在各主要產品類別中增幅居前。
DIGITIMES副總監蔡卓卲分析，三星身為記憶體要角，當記憶體價格走升時自然受惠，但這不等同競爭力升級。過去三星的強項在於集團版圖橫跨記憶體、晶圓代工與終端裝置，某一領域的突破往往能連動其他事業，形成正向循環；然而在目前局勢下，三星在多條戰線同時遭遇挑戰，使得「資源很多」不必然能有效轉化為整體優勢，如何決定投資重心反而變得更棘手。
他指出，三星在高頻寬記憶體（HBM）進度落後SK海力士，晶圓代工端的先進製程推進也不如預期。
從市占數據來看，集邦科技統計顯示，SK海力士第三季DRAM市占率33.2%，略高於三星的32.6%；晶圓代工方面，台積電第三季市占率達71%，三星約6.8%，差距仍大。
蔡卓卲進一步指出，全球先進製程競局大致呈現台積電、英特爾、三星三方角力。英特爾在執行長陳立武帶領下積極推進，並獲得美國政府及部分產業資金挹注，定位也與美國在地製造政策高度連結；相較之下，三星無論內部調整或外部資源動員的態勢都不若英特爾明確，仍在尋找重回成長的路徑。
在此背景下，他預期台積電在晶圓代工仍可望維持約2到3年的主導優勢；英特爾在客戶若無法負擔台積電成本、轉向次一級選擇的情境下，可能逐步擴大承接部分需求。
我是廣告 請繼續往下閱讀
DIGITIMES副總監蔡卓卲分析，三星身為記憶體要角，當記憶體價格走升時自然受惠，但這不等同競爭力升級。過去三星的強項在於集團版圖橫跨記憶體、晶圓代工與終端裝置，某一領域的突破往往能連動其他事業，形成正向循環；然而在目前局勢下，三星在多條戰線同時遭遇挑戰，使得「資源很多」不必然能有效轉化為整體優勢，如何決定投資重心反而變得更棘手。
他指出，三星在高頻寬記憶體（HBM）進度落後SK海力士，晶圓代工端的先進製程推進也不如預期。
從市占數據來看，集邦科技統計顯示，SK海力士第三季DRAM市占率33.2%，略高於三星的32.6%；晶圓代工方面，台積電第三季市占率達71%，三星約6.8%，差距仍大。
蔡卓卲進一步指出，全球先進製程競局大致呈現台積電、英特爾、三星三方角力。英特爾在執行長陳立武帶領下積極推進，並獲得美國政府及部分產業資金挹注，定位也與美國在地製造政策高度連結；相較之下，三星無論內部調整或外部資源動員的態勢都不若英特爾明確，仍在尋找重回成長的路徑。
在此背景下，他預期台積電在晶圓代工仍可望維持約2到3年的主導優勢；英特爾在客戶若無法負擔台積電成本、轉向次一級選擇的情境下，可能逐步擴大承接部分需求。