台積電、三星縮減甚至逐步退出8吋晶圓產能，在供給收縮、需求仍具支撐的情況下，預期全球8吋晶圓產能利用率將回升，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75%以上，後市仍可望續拉升。法人預估，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局。
調研機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12吋與先進製程，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化代工廠對價格的議價能力。
在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP（平均銷售單價）上修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優於去年。
集邦科技預估，今年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，在供給收縮、需求仍具支撐的情況下，8吋晶圓代工廠今年產能利用率可望回升至90%，並可能帶動報價上調5%至20%。
集邦科技分析，8吋晶圓需求主要來自AI相關電源管理晶片與部分消費性電子產品，其中，AI伺服器與Edge AI應用推升算力與功耗，帶動電源管理IC、功率元件需求穩健成長，成為支撐未來8吋產能利用率的關鍵動能。
其中，力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約6成至7成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至7成至75%，12吋晶圓產能利用率更進一步拉升至約85%。市場普遍看好，隨著產能利用率與ASP同步改善，力積電今年營運成長可望展現強勁動能。
世界先進則表示，隨著全球先進製程產能長期處於滿載狀態，部分原本規劃在高階製程的產品出現「排擠外溢」效應，轉向成熟製程承接，使成熟製程產能利用率同步回升，世界先進並表示，該公司過去數年持續在電源管理IC、功率元件等成熟製程產品線投入研發與產能建置，相關投資已逐步到位。隨著AI應用放量與產業結構轉變，這些布局將在今年正式發酵。
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在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP（平均銷售單價）上修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優於去年。
集邦科技預估，今年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，在供給收縮、需求仍具支撐的情況下，8吋晶圓代工廠今年產能利用率可望回升至90%，並可能帶動報價上調5%至20%。
集邦科技分析，8吋晶圓需求主要來自AI相關電源管理晶片與部分消費性電子產品，其中，AI伺服器與Edge AI應用推升算力與功耗，帶動電源管理IC、功率元件需求穩健成長，成為支撐未來8吋產能利用率的關鍵動能。
其中，力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約6成至7成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至7成至75%，12吋晶圓產能利用率更進一步拉升至約85%。市場普遍看好，隨著產能利用率與ASP同步改善，力積電今年營運成長可望展現強勁動能。
世界先進則表示，隨著全球先進製程產能長期處於滿載狀態，部分原本規劃在高階製程的產品出現「排擠外溢」效應，轉向成熟製程承接，使成熟製程產能利用率同步回升，世界先進並表示，該公司過去數年持續在電源管理IC、功率元件等成熟製程產品線投入研發與產能建置，相關投資已逐步到位。隨著AI應用放量與產業結構轉變，這些布局將在今年正式發酵。