越南半導體版圖本週連下兩城，展現其從後排配角走向全球核心的決心。具軍方背景的Viettel先於河內和樂高科技園區動土興建「首座晶片製造廠」；隨後越南科技巨頭FPT宣布在北寧省設立「首座本土全資」先進測試與封裝廠。這兩項指標性建設標誌著越南正跨越零組件組裝階段，開始將影響交期與良率的封測關口掌握在自己手中。
根據FPT規劃，這座先進封測廠坐落於北寧省燕豐II-C工業區。第一期計畫預計於2026至2027年間完成，占地約1600平方公尺。廠內將配置6條功能測試線，並設立涵蓋燒機、可靠度測試與失效分析等耐久性檢測區。FPT目標在2026年底前完成主要產線建置，優先鎖定高附加價值的「後段製程」。
第2期則瞄準2028至2030年，廠區擴至約6000平方公尺，追加更多測試線與封裝產線，並把封裝能力從傳統封裝逐步延伸到更進階的封裝型態，將年產能拉升到「以十億計」的規模。FPT也將此工廠定位為研發與實作基地，直接對接越南政府「2030年培育5萬名半導體人才」的政策，透過貼近實務的產線環境縮小產學落差。
這座工廠被官方視為「補洞」的關鍵，在於改變過往核心技術由外商主導的現狀。FPT以本土全資模式切入，能有效填補生態系缺口，並與Viettel的晶片計畫形成「前段製造、後段封測」的本土產業鏈。這種串聯讓「Make in Vietnam」從政治口號轉化為實質的產線交付能力。
越南政府2024年發布的半導體產業策略提出2030年願景，並把封測設施與人才供給列為關鍵指標，外界普遍解讀，越南想用封測這個「相對更快形成規模」的環節，先卡位全球供應鏈，再逐步往設計與製造延伸。
然而，越南晉升的瓶頸仍在於人才與技術沉澱。對照Intel等大廠在胡志明市的既有佈局，本土廠若能成功建立量產、品管與工程師培訓的閉環，越南便能將「外資帶來的產能」轉化為「本土帶不走的能力」。屆時，越南將在全球封測競賽中，從跟跑的配速員正式轉型為市場規則的參與者。
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第2期則瞄準2028至2030年，廠區擴至約6000平方公尺，追加更多測試線與封裝產線，並把封裝能力從傳統封裝逐步延伸到更進階的封裝型態，將年產能拉升到「以十億計」的規模。FPT也將此工廠定位為研發與實作基地，直接對接越南政府「2030年培育5萬名半導體人才」的政策，透過貼近實務的產線環境縮小產學落差。
這座工廠被官方視為「補洞」的關鍵，在於改變過往核心技術由外商主導的現狀。FPT以本土全資模式切入，能有效填補生態系缺口，並與Viettel的晶片計畫形成「前段製造、後段封測」的本土產業鏈。這種串聯讓「Make in Vietnam」從政治口號轉化為實質的產線交付能力。
越南政府2024年發布的半導體產業策略提出2030年願景，並把封測設施與人才供給列為關鍵指標，外界普遍解讀，越南想用封測這個「相對更快形成規模」的環節，先卡位全球供應鏈，再逐步往設計與製造延伸。
然而，越南晉升的瓶頸仍在於人才與技術沉澱。對照Intel等大廠在胡志明市的既有佈局，本土廠若能成功建立量產、品管與工程師培訓的閉環，越南便能將「外資帶來的產能」轉化為「本土帶不走的能力」。屆時，越南將在全球封測競賽中，從跟跑的配速員正式轉型為市場規則的參與者。