PCB上游銅箔材料廠金居開年就繳出「爆量級」成績單，公司公告2026年1月合併營收8.2億元，改寫單月歷史新高，月增9.29%、年增45.92%；市場解讀，AI伺服器用板升級潮正往材料端擴散，金居在高階HVLP銅箔的卡位，成為營收衝高的關鍵推力。
金居先前已釋出方向，AI伺服器平台更新、產品換代加速，將把HVLP規格往更高階推進。
不過，業界普遍認為，從HVLP3往HVLP4拉升，涉及高階產能的轉換與製程調整，損耗率與成本壓力難免，市場估計升級過程的產能損耗約在三成上下，對供應商的良率控管與交期管理都是硬仗。
法人也指出，AI用板帶動銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔在成本結構中占比不低，約占CCL材料成本約35%，而高速運算對應的多是HVLP銅箔。從M7、M8世代逐步走向更高階的M9規格，對銅箔表面處理的要求明顯拉高，包括平滑度、以及與樹脂的結合性，都會直接影響最終的產品穩定度。
金居今日股價上漲5.04%，收250元，目前股價進入處置期，每20分撮合，至2月23日。
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不過，業界普遍認為，從HVLP3往HVLP4拉升，涉及高階產能的轉換與製程調整，損耗率與成本壓力難免，市場估計升級過程的產能損耗約在三成上下，對供應商的良率控管與交期管理都是硬仗。
法人也指出，AI用板帶動銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔在成本結構中占比不低，約占CCL材料成本約35%，而高速運算對應的多是HVLP銅箔。從M7、M8世代逐步走向更高階的M9規格，對銅箔表面處理的要求明顯拉高，包括平滑度、以及與樹脂的結合性，都會直接影響最終的產品穩定度。
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