鴻海科技集團（2317）與印度資通訊巨頭HCL集團合資成立的India Chip Pvt Ltd，21日在印度北方邦傑瓦爾（Jewar）啟動半導體封裝測試（OSAT）新廠動土典禮，此案規劃投資金額達370億盧比，目標2028年投產，首波鎖定顯示驅動晶片、月產能約2萬片晶圓為產能規模，旨在滿足印度國內對半導體組件日益增長的需求，並打造更具韌性的本土供應鏈。
印度總理辦公室發文指出，鴻海HCL半導體工廠的建立，標誌印度實現技術自力更生重要里程碑，反映總理將印度定位為高階電子和半導體製造值得信賴的全球目的地願景。
根據外國媒體指出，印度政府是在2025年5月批准HCL集團與鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總投資額3,700億盧比，2027年投產，規劃生產筆電、手機、汽車、個人電腦和其他裝置所需的顯示器驅動晶片。這座工廠產能目標是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝，以及3,600萬顆顯示器驅動晶片。
鴻海是在2024年初宣布斥資3,720萬美元（約新台幣11.77億元）攜手印度HCL集團成立合資公司，雙方在印度設半導體封測廠，為鴻海集團在印度版圖再下一城。
此合作案由HCL集團持股60%、鴻海持股40%，預計於2028年正式投入營運。該座先進的封測廠規劃每月處理2萬片晶圓，初期將鎖定生產顯示驅動晶片（Display Driver Chips），這不僅能滿足印度國內龐大的電子元件需求，更將協助印度建立更具韌性的半導體生態系。鴻海期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠，透過這項投資建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化）營運模式支持當地社區。
奠基典禮除了總理莫迪以視訊方式參與外，北方邦首席部長Yogi Adityanath與印度電子資訊科技部長Ashwini Vaishnaw亦親臨現場，顯示出印度政府對此投資案的高度重視。
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根據外國媒體指出，印度政府是在2025年5月批准HCL集團與鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總投資額3,700億盧比，2027年投產，規劃生產筆電、手機、汽車、個人電腦和其他裝置所需的顯示器驅動晶片。這座工廠產能目標是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝，以及3,600萬顆顯示器驅動晶片。
鴻海是在2024年初宣布斥資3,720萬美元（約新台幣11.77億元）攜手印度HCL集團成立合資公司，雙方在印度設半導體封測廠，為鴻海集團在印度版圖再下一城。
此合作案由HCL集團持股60%、鴻海持股40%，預計於2028年正式投入營運。該座先進的封測廠規劃每月處理2萬片晶圓，初期將鎖定生產顯示驅動晶片（Display Driver Chips），這不僅能滿足印度國內龐大的電子元件需求，更將協助印度建立更具韌性的半導體生態系。鴻海期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠，透過這項投資建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化）營運模式支持當地社區。
奠基典禮除了總理莫迪以視訊方式參與外，北方邦首席部長Yogi Adityanath與印度電子資訊科技部長Ashwini Vaishnaw亦親臨現場，顯示出印度政府對此投資案的高度重視。