人工智慧與生成式運算的躍進，正重塑全球科技產業版圖。我國駐新加坡代表童振源指出，半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源，而在眾多晶片品項中，記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設，記憶體產業已擺脱過往受消費性電子景氣牽動的循環模式，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中，韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢，成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。
市場爆發與產業重構
AI伺服器與高效能運算需求急遽攀升，為記憶體市場注入前所未有的成長動能。TrendForce預估，全球記憶體市場規模將於2026年達5,516億美元，2027年進一步升至8,427億美元，年增率高達53%。這一波成長並非單純的景氣反彈，而是產品組合升級與獲利模式轉變所帶來的質變。DRAM方面，在供需緊縮與價格走揚帶動下，2026年營收可望達4,043億美元，年增率高達144%。NAND Flash亦受惠於生成式AI對大型資料庫與企業級SSD的龐大需求，2026年市場規模預估達1,473億美元，年增112%。雲端服務商主導的採購模式，降低對價格的敏感度，強化高階產品議價能力，進一步改寫產業供需結構。
HBM：AI算力的戰略樞紐
本輪記憶體超級循環的關鍵變數，在於高頻寬記憶體（HBM）。大型AI模型對資料吞吐量與能源效率提出極高要求，使HBM從過去的利基型產品，躍升為AI硬體架構的核心元件。在NVIDIA高階GPU模組中，HBM成本甚至占整體物料比重逾半，足見其戰略地位。市場預估，HBM規模將由2025年的73億美元成長至2034年近600億美元，年複合成長率超過26%。更值得注意的是其「價值放大效應」：2025年HBM將貢獻超過30%的DRAM營收，至2030年營收規模可望逼近980億美元，占DRAM總值逾半。HBM已不再只是記憶體升級選項，而是左右AI硬體部署速度與成本結構的關鍵樞紐。
韓國的壓倒性優勢
在以HBM與先進DRAM為核心的競逐中，韓國展現出難以撼動的領導地位。波士頓顧問集團指出，韓國掌握全球記憶體設計約60%的附加價值。三星電子與SK海力士所採行的整合元件製造（IDM）模式，將設計、製造與封裝高度整合，兼具規模經濟、良率控制與技術迭代效率。在市占結構上，韓國企業長期掌握逾七成DRAM市場。2025年第四季，三星以36%市占重返龍頭，SK海力士以32.1%緊隨其後；NAND市場兩者合計亦超過全球一半。在最具戰略意義的HBM領域，韓國更掌握約80%至90%營收。
先進封裝與國家戰略布局
隨HBM堆疊層數提升，散熱管理與封裝精度成為關鍵技術門檻，「封裝即性能」已成為產業共識。韓國在2.5D、3D堆疊、TSV與Chiplet整合方面具深厚積累。SK海力士強化端到端製程整合能力；三星推出I-Cube與X-Cube平台，實現邏輯晶片與記憶體的高度整合。先進封裝實力，已成為韓國延續領先優勢的重要護城河。面對地緣政治風險與供應鏈重組壓力，韓國亦將半導體提升至國家戰略層級。《AI時代K-半導體願景與戰略》規劃至2047年投入約7百兆韓元（約5,200億美元），打造全球最大半導體聚落，並預計於2030年前新建16座晶圓廠。政府同時設立50兆韓元（約370億美元）產業基金，提供最高25%投資抵免與50%研發優惠，並目標在2030年前培育15萬名專業人才，建構完整產學研創新體系。
全球記憶體超級循環下的核心力量
全球記憶體市場正邁入由AI引爆的超級循環，而韓國無疑站在這場變革的戰略高地。憑藉強大的製造基礎、HBM與先進封裝優勢，以及國家級政策整合能力，韓國已從零組件供應者轉型為AI基礎設施的核心共創者。在算力決定國家競爭力的時代，支撐運算核心的記憶體引擎，短期內仍牢牢掌握在韓國手中。
《Taiwan at the Core: Strategic Partner in Global Semiconductor Landscape and Realignment》簡易版電子書（駐新加坡代表處編輯版，可免費下載）：
https://maintain.taiwanembassy.org/sg_en/wp-content/uploads/sites/86/2026/01/29012026_Final5.pdf
《Taiwan at the Core: Strategic Partner in Global Semiconductor Landscape and Realignment》出版社紙本書訂購：
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AI伺服器與高效能運算需求急遽攀升，為記憶體市場注入前所未有的成長動能。TrendForce預估，全球記憶體市場規模將於2026年達5,516億美元，2027年進一步升至8,427億美元，年增率高達53%。這一波成長並非單純的景氣反彈，而是產品組合升級與獲利模式轉變所帶來的質變。DRAM方面，在供需緊縮與價格走揚帶動下，2026年營收可望達4,043億美元，年增率高達144%。NAND Flash亦受惠於生成式AI對大型資料庫與企業級SSD的龐大需求，2026年市場規模預估達1,473億美元，年增112%。雲端服務商主導的採購模式，降低對價格的敏感度，強化高階產品議價能力，進一步改寫產業供需結構。
HBM：AI算力的戰略樞紐
本輪記憶體超級循環的關鍵變數，在於高頻寬記憶體（HBM）。大型AI模型對資料吞吐量與能源效率提出極高要求，使HBM從過去的利基型產品，躍升為AI硬體架構的核心元件。在NVIDIA高階GPU模組中，HBM成本甚至占整體物料比重逾半，足見其戰略地位。市場預估，HBM規模將由2025年的73億美元成長至2034年近600億美元，年複合成長率超過26%。更值得注意的是其「價值放大效應」：2025年HBM將貢獻超過30%的DRAM營收，至2030年營收規模可望逼近980億美元，占DRAM總值逾半。HBM已不再只是記憶體升級選項，而是左右AI硬體部署速度與成本結構的關鍵樞紐。
韓國的壓倒性優勢
在以HBM與先進DRAM為核心的競逐中，韓國展現出難以撼動的領導地位。波士頓顧問集團指出，韓國掌握全球記憶體設計約60%的附加價值。三星電子與SK海力士所採行的整合元件製造（IDM）模式，將設計、製造與封裝高度整合，兼具規模經濟、良率控制與技術迭代效率。在市占結構上，韓國企業長期掌握逾七成DRAM市場。2025年第四季，三星以36%市占重返龍頭，SK海力士以32.1%緊隨其後；NAND市場兩者合計亦超過全球一半。在最具戰略意義的HBM領域，韓國更掌握約80%至90%營收。
先進封裝與國家戰略布局
隨HBM堆疊層數提升，散熱管理與封裝精度成為關鍵技術門檻，「封裝即性能」已成為產業共識。韓國在2.5D、3D堆疊、TSV與Chiplet整合方面具深厚積累。SK海力士強化端到端製程整合能力；三星推出I-Cube與X-Cube平台，實現邏輯晶片與記憶體的高度整合。先進封裝實力，已成為韓國延續領先優勢的重要護城河。面對地緣政治風險與供應鏈重組壓力，韓國亦將半導體提升至國家戰略層級。《AI時代K-半導體願景與戰略》規劃至2047年投入約7百兆韓元（約5,200億美元），打造全球最大半導體聚落，並預計於2030年前新建16座晶圓廠。政府同時設立50兆韓元（約370億美元）產業基金，提供最高25%投資抵免與50%研發優惠，並目標在2030年前培育15萬名專業人才，建構完整產學研創新體系。
全球記憶體超級循環下的核心力量
全球記憶體市場正邁入由AI引爆的超級循環，而韓國無疑站在這場變革的戰略高地。憑藉強大的製造基礎、HBM與先進封裝優勢，以及國家級政策整合能力，韓國已從零組件供應者轉型為AI基礎設施的核心共創者。在算力決定國家競爭力的時代，支撐運算核心的記憶體引擎，短期內仍牢牢掌握在韓國手中。
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