AI高速成長，日月光因應半導體產業對先進封裝與測試需求持續提升，今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達178億元，預計今年動工、2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
動土典禮現場由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表出席見證。
洪松井表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長；劉繼傳則表示，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應。
日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。
第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段即以最少廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。
在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。透過智慧物流設備與數位化管理平台，可即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率並強化供應鏈韌性，支援先進製程對物料管理「高精準、高效率、可追溯」的需求。
先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。
此外，第三園區也支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，相關測試能力亦朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。
日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。
▲日月光資深副總洪松井表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能。（圖╱日月光提供）
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洪松井表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長；劉繼傳則表示，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應。
日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。
第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段即以最少廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。
在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。透過智慧物流設備與數位化管理平台，可即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率並強化供應鏈韌性，支援先進製程對物料管理「高精準、高效率、可追溯」的需求。
先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。
此外，第三園區也支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，相關測試能力亦朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。
日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。
