在全球AI需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業也同時承受多重挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布會員調查，結果顯示有5成半導體業者面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，承受壓力，還有近8成業者國內徵才困難，顯示產業人才缺口填補需長期系統性投入。
調查顯示，54.1%受訪業者面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，50.3%業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。外部環境與政策變化對營收的正面（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。
面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1%業者面臨原物料漲價，50%供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7%業者採取多家供應策略，63.6%製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。
在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，但人才缺口的填補仍須更長期的系統性投入。調查顯示，77.7%的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42%的業者視為未來三年最大產業瓶頸。
業者的因應策略則呈現多元面貌。招募策略上，51.6%業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7%業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。留才方面，71.3%業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
根據Deloitte調查資料顯示，全球半導體產業預計將於2026年達到年銷售額9750億美元，至2036年也有望突破2兆美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。SEMI透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。
他強調，作為串連全球半導體生態系的產業協會，SEMI角色已超越技術標準，深入外部環境與政策變化、供應鏈、人才、永續等產業核心挑戰。面對持續演變的外部環境與產業結構性挑戰，沒有任何一家企業能夠獨力應對。SEMI將持續作為產業生態系的串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。
本次問卷涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料、零組件至服務廠商的大型企業至中小型廠商，呈現台灣半導體供應鏈的真實現況。
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面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1%業者面臨原物料漲價，50%供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7%業者採取多家供應策略，63.6%製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。
在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，但人才缺口的填補仍須更長期的系統性投入。調查顯示，77.7%的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42%的業者視為未來三年最大產業瓶頸。
業者的因應策略則呈現多元面貌。招募策略上，51.6%業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7%業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。留才方面，71.3%業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
根據Deloitte調查資料顯示，全球半導體產業預計將於2026年達到年銷售額9750億美元，至2036年也有望突破2兆美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。SEMI透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。
他強調，作為串連全球半導體生態系的產業協會，SEMI角色已超越技術標準，深入外部環境與政策變化、供應鏈、人才、永續等產業核心挑戰。面對持續演變的外部環境與產業結構性挑戰，沒有任何一家企業能夠獨力應對。SEMI將持續作為產業生態系的串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。
本次問卷涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料、零組件至服務廠商的大型企業至中小型廠商，呈現台灣半導體供應鏈的真實現況。
