力積電董事長黃崇仁在最新營業報告書中指出,2025年已是公司營運谷底,隨著第四次轉型逐步發酵,加上技術創新、客戶合作與策略夥伴綜效陸續顯現,2026年可望成為值得期待的一年。

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力積電預期,從2026年起,AI相關產品將陸續進入量產階段,對營收與獲利帶來更明顯貢獻。除了既有成熟製程商機,公司也布局多年3D晶圓堆疊鍵合技術,未來若能順利應用在下一代AI邊緣運算,將有機會提供高頻寬、低功耗的解決方案,成為下一波成長引擎。

力積電近期與美光展開全面合作,成為市場關注焦點。根據規劃,力積電將在正式合約簽署後18個月內,分階段轉讓銅鑼廠廠房給台灣美光,協助其加速擴大DRAM在台布局。

除了廠房調整外,美光也委託力積電代工後段晶圓製造,正式將力積電納入HBM先進封裝供應鏈,並建立長期合作關係。同時,美光也將協助力積電強化利基型DRAM代工業務,並進一步切入下一代DRAM製程技術。

力積電2025年營收467億元,年增4%,其中邏輯代工占比61%,記憶體代工占37%,先進封裝則提升至2%。