鎧俠電子(中國)19日向客戶發出停產通知,宣布TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封裝)產品將步入停產流程,最後下單期限落在今年9月中、最後出貨則到2027年3月中。
由於TSOP主要應用在低容量MLC NAND,市場解讀,這不僅反映成熟型NAND產品持續退場,也可能讓原本就偏緊的低容量eMMC與MLC供應再度收縮,進一步推升後續價格走勢。
根據鎧俠公告,這次停止供應TSOP封裝產品,主因包括相關基板停產、市場需求變化及生產限制等因素。
法人圈普遍預期,鎧俠的MLC出貨量很可能在2027年後快速下滑,並在2028年前後接近歸零。隨著國際大廠陸續退出MLC市場,低容量eMMC供應也變得更加稀缺,相關報價近期持續走升。
而旺宏也被凱基投顧分析研究指出,可能成為市場重整最受惠,恐怕會是2028年後唯一低容量eMMC供應商。
※【NOWNEWS 今日新聞】提醒投資人,投資一定有風險,投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書,學習正確的投資觀念才能將損失的風險降至最低。
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法人圈普遍預期,鎧俠的MLC出貨量很可能在2027年後快速下滑,並在2028年前後接近歸零。隨著國際大廠陸續退出MLC市場,低容量eMMC供應也變得更加稀缺,相關報價近期持續走升。
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