封測大廠力成（6239）今（28）日召開法人說明會，並公布第一季財報表現。受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，記憶體與邏輯產品價格上調，推升營運動能。公司看好今年整體表現，預期營收將逐季成長，全年可望達高個位數成長，甚至挑戰雙位數增幅，同時將資本支出由原規劃的新台幣400億元上修至500億元，增幅達25%，以擴充先進封測產能。
力成第一季合併營收達213.14億元，季減0.4%、年增37.6%；毛利率19.4%，季增0.8個百分點、年增2.3個百分點；營益率13%，季增0.4個百分點、年增3個百分點；歸屬母公司淨利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%；每股稅後純益（EPS）2.5元，創近三年同期新高，並優於市場預期。
從產品結構來看，第一季邏輯產品占營收比重達43%，NAND快閃記憶體與DRAM分別占26%與20%，系統級封裝（SiP/Module）占11%。隨著產品組合優化與價格調整，毛利率持續改善，全年目標朝20%水準邁進。
展望後市，力成指出，AI應用持續擴展，高頻寬記憶體（HBM）需求維持強勁，帶動大型晶片與先進封裝需求同步成長。在DRAM領域，受HPC與AI伺服器帶動，封測需求與報價同步走揚，加上第二季進入手機與消費性電子新品備貨期，將進一步挹注營運動能。NAND與SSD方面，隨著AI應用與手機新機備貨啟動，封測需求同樣維持成長態勢。
在邏輯產品方面，儘管消費性電子需求相對保守，但高階封裝FCBGA需求持續擴大，新產品量產帶動產能利用率維持高檔，對毛利率貢獻顯著。力成亦已具備大尺寸FCBGA多晶片模組（MCM）量產能力，並導入大晶片封裝技術，以支援下一世代AI與HPC應用。
針對成本面，力成表示，因應封裝材料與金線價格上升，已逐步與客戶協商反映於產品價格，有助支撐第二季營收與毛利率表現。此外，公司持續推進先進封裝技術布局，包括扇出型面板級封裝（FOPLP），目前正加速客戶驗證進程，預計2027年導入量產。
在產能與布局方面，董事長蔡篤恭表示，未來投資將以台灣為優先，並評估拓展至新加坡與日本市場，強化區域布局。
此外，旗下子公司超豐（2441）亦受惠AI需求外溢效應，營運回升至疫情期間高檔水準。公司指出，PMIC與MCU需求明顯增溫，帶動產能利用率提升，目前月產能約1.6億顆，預計第二季提升至2億顆以上，年底可望達2.3億顆水準。
在價格策略上，超豐自第二季起全面調漲產品價格，漲幅介於個位數至高雙位數，反映原物料成本上升壓力。在產能滿載與AI需求帶動下，營收規模預估將明顯放大，單月營收有望由目前約1億元提升至年底約3億元，成長幅度達兩倍。
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從產品結構來看，第一季邏輯產品占營收比重達43%，NAND快閃記憶體與DRAM分別占26%與20%，系統級封裝（SiP/Module）占11%。隨著產品組合優化與價格調整，毛利率持續改善，全年目標朝20%水準邁進。
展望後市，力成指出，AI應用持續擴展，高頻寬記憶體（HBM）需求維持強勁，帶動大型晶片與先進封裝需求同步成長。在DRAM領域，受HPC與AI伺服器帶動，封測需求與報價同步走揚，加上第二季進入手機與消費性電子新品備貨期，將進一步挹注營運動能。NAND與SSD方面，隨著AI應用與手機新機備貨啟動，封測需求同樣維持成長態勢。
在邏輯產品方面，儘管消費性電子需求相對保守，但高階封裝FCBGA需求持續擴大，新產品量產帶動產能利用率維持高檔，對毛利率貢獻顯著。力成亦已具備大尺寸FCBGA多晶片模組（MCM）量產能力，並導入大晶片封裝技術，以支援下一世代AI與HPC應用。
針對成本面，力成表示，因應封裝材料與金線價格上升，已逐步與客戶協商反映於產品價格，有助支撐第二季營收與毛利率表現。此外，公司持續推進先進封裝技術布局，包括扇出型面板級封裝（FOPLP），目前正加速客戶驗證進程，預計2027年導入量產。
在產能與布局方面，董事長蔡篤恭表示，未來投資將以台灣為優先，並評估拓展至新加坡與日本市場，強化區域布局。
此外，旗下子公司超豐（2441）亦受惠AI需求外溢效應，營運回升至疫情期間高檔水準。公司指出，PMIC與MCU需求明顯增溫，帶動產能利用率提升，目前月產能約1.6億顆，預計第二季提升至2億顆以上，年底可望達2.3億顆水準。
在價格策略上，超豐自第二季起全面調漲產品價格，漲幅介於個位數至高雙位數，反映原物料成本上升壓力。在產能滿載與AI需求帶動下，營收規模預估將明顯放大，單月營收有望由目前約1億元提升至年底約3億元，成長幅度達兩倍。
