日月光首季每股賺3.24元創高！看好先進封測估今年營收逾35億美元

AI需求強勁，也帶動日月光先進封裝需求業務旺，公司今（29）日公布，第一季淨利141.48億元，年增87%，而每股盈餘（EPS）3.24元，寫新同期新高紀錄。日月光表示，今明兩年先進封測（LEAP）業務強勁，預計今年先進封測營收將比先前展望高10%，達到超過35億美元，並看好2027年成長幅度勢必比今年更加強大。

日月光今日舉行法說會，並公布第一季合併營收1736.62億元，季減2%、年增17%；毛利率20.1%，季增0.6個百分點、年增3.3個百分點；營益率10.1%，季增0.2個百分點、年增3.6個百分點。在半導體封裝測試業務獲利改善帶動下，首季歸屬母公司淨利141.48億元，季減4%、年增87%，每股稅後純益3.24元，創下同期新高。

其中，日月光第一季營運動能來自高階封裝與測試業務，半導體封測營收1124.34億元，季增2.5%、年增29.7%；毛利率26%，略低於上季的26.3%、但顯著高於去年同期的22.6%。

日月光指出，預估先進封測業務的營收將比先前展望高出約10%，達到超過35 億美元；而主流市場部分則維持原計畫，預計增長率與去年持平。

同時，日月光更表示，2027年持續看見LEAP業務強勁的成長動能，預計屆時該業務營收增長幅度將比今年更強大。

而在ATM（封裝測試與材料）獲利方面，第一季封測毛利率為26%，高於最初預期的24.5%，預期ATM毛利率將持續逐季改善，下半年毛利率有望達到結構性毛利率區間的高標。

展望第二季表現，若以1美元兌31.8元新台幣匯率假設，預估第二季合併營收較上季增長7%至9%；第二季合併毛利率預計較上季增加20至100個基點；第二季合併營業利益率預計較上季增加50至120個基點。

日月光提到，由於看見優於預期的需求，尤其是在LEAP業務，因此，需增加資本支出以支持擴產，將上調今年的資本支出，包括額外9億美元用於廠房與基礎建設，以及因應今年與明年LEAP服務強勁需求而增加的6億美元機台設備支出，這些設備資本支出多數將分配給LEAP業務，特別是晶圓端，預計於第四季部署，以支援2027年的產能擴張。

此外，法人關心，過去三個月是否有看見手機、消費性電子的半導體需求觸底，或是經濟狀況正在惡化，不少成熟製程晶片代工廠正在陸續漲價，整體市場需求似乎疲軟，對此，日月光認為，整體市場營收成長維持與上季相同，確實看到PC和手機市場的疲軟在持續，甚至變得更疲軟。

但另一方面，日月光強調，很大一部分的疲軟正被各種設備中增加的晶片含量所抵消，AI周邊晶片正在湧現，也看到汽車和工業領域有很好的復甦，整體而言，公司非常有信心在市場上取得與去年相同的成長表現。