受惠於全球AI產業的爆炸性成長，晶圓代工龍頭台積電在先進製程領域持續狠甩對手三星與英特爾，根據TrendForce最新研究報告指出，台積電正火力全開擴充3奈米家族產能，預估到了2026年底，3奈米總產能將正式超越現有的5奈米與4奈米家族，並於2027年強勢躍升為全球僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。
TrendForce分析，AI運算晶片的主流製程預計在2025年下半年至2026年間，大規模從4奈米轉進至3奈米。由於智慧型手機與PC高階處理器尚未全面跨入下世代的2奈米，加上晶片設計多在一至三年前就已拍板定案，在競爭對手三星與英特爾代工進程持續落後的情況下，造就了目前前端3奈米先進製程幾乎由台積電「一家獨供」的絕對霸主地位。
然而，這場AI競賽引發的資源爭奪戰已全面蔓延至整個半導體供應鏈。輝達憑藉對市場的高度敏銳與供應鏈掌控力，率先洞察產能緊縮危機，早已搶先大舉包下台積電4/3奈米先進製程與CoWoS產能，甚至橫掃玻纖布、HBM等各項關鍵零組件。相較之下，同樣擁有強勁AI需求的Google等科技巨頭，卻因未能及時搶下關鍵產能，慘遭嚴重的長短料問題波及，大幅抑制了終端產品的成長動能。
先進封裝更是全面告急。單一晶片對晶圓與封裝資源的消耗呈現倍數暴增，即便台積電積極擴廠，CoWoS產能自2023年起依然處於極度供不應求的狀態。這股強大的訂單外溢效應，促使客戶瘋狂尋求替代方案，不僅讓日月光旗下矽品、Amkor等OSAT封測大廠直接受惠，就連英特爾的EMIB技術也因具備美國在地製造的優勢受關注。
TrendForce預期，在台積電規劃於2027年大幅新增逾60%的CoWoS產能挹注下，這場嚴峻的2.5D封裝缺貨風暴，最快要到2027年才有望獲得實質舒緩。
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然而，這場AI競賽引發的資源爭奪戰已全面蔓延至整個半導體供應鏈。輝達憑藉對市場的高度敏銳與供應鏈掌控力，率先洞察產能緊縮危機，早已搶先大舉包下台積電4/3奈米先進製程與CoWoS產能，甚至橫掃玻纖布、HBM等各項關鍵零組件。相較之下，同樣擁有強勁AI需求的Google等科技巨頭，卻因未能及時搶下關鍵產能，慘遭嚴重的長短料問題波及，大幅抑制了終端產品的成長動能。
先進封裝更是全面告急。單一晶片對晶圓與封裝資源的消耗呈現倍數暴增，即便台積電積極擴廠，CoWoS產能自2023年起依然處於極度供不應求的狀態。這股強大的訂單外溢效應，促使客戶瘋狂尋求替代方案，不僅讓日月光旗下矽品、Amkor等OSAT封測大廠直接受惠，就連英特爾的EMIB技術也因具備美國在地製造的優勢受關注。
TrendForce預期，在台積電規劃於2027年大幅新增逾60%的CoWoS產能挹注下，這場嚴峻的2.5D封裝缺貨風暴，最快要到2027年才有望獲得實質舒緩。
