欣銓今(4)日法說會釋出最新營運展望,預估今年營收與獲利在AI、HPC及記憶體需求帶動下將呈現逐季攀升。市場關注的龍潭新廠共規劃七層無塵室,鎖定AI ASIC與晶圓測試業務,目前首層已建置完成並與策略客戶展開洽談,預定第三季起正式貢獻營收。在美系客戶訂單增加挹注下,新產能將直接推升稼動率與毛利率;其餘6層廠房,於未來兩年內陸續啟用。

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為因應擴產規劃,欣銓第一季資本支出達12.4億元,年增18%,資金集中用於採購高階測試設備。

受惠國內通訊晶片大廠外溢效應、記憶體市況回溫,IC設計客戶營收占比攀升至56.1%,IDM客戶則占42.7%。在整體測試業務結構中,晶圓測試營收占比高達70.3%,最終測試占29%。

第一季通訊領域營收比重達32.5%,車用與安防占19.3%,射頻IC則占12.8%。

欣銓指出去年第二季曾因新台幣升值面臨匯損干擾,今年在營收規模與稼動率同步擴大的帶動下,獲利走勢將逐季改善。面對現階段綠電與原物料價格上漲的營運壓力,公司表示將持續落實成本控管,以維持整體獲利水準。

欣銓4日股價漲停價214.5元作收,成交量12307張。

林奇編輯記者

畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...