台積電先進封裝布局可望再擴大，竹科管理局證實，近期已收到台積電針對竹科龍潭園區第三期擴建案提出的建廠申請。外界推估，台積電龍潭投資重點可能不再是先進製程晶圓廠，而是鎖定下一代面板級先進封裝技術CoPoS，供應鏈並推估，相關用地規模有機會支撐三座面板級先進封裝廠。
對於相關規劃，台積電回應，公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，並會持續與主管機關合作，評估適合半導體建廠的用地，實際內容仍以公司正式公告為準。竹科管理局則表示，台積電近期確實提出建廠申請，但涉及廠商營運規劃，不便進一步說明。
龍科三期過去曾被視為台積電2奈米以下先進製程的重要候選基地，不過2022年相關消息曝光後，引發部分當地居民反彈，台積電於2023年10月宣布不再考慮進駐，後續先進製程投資重心也轉向高雄、中科及南科等地。
不過，隨著AI晶片需求快速擴大，台積電在先進封裝產能上的壓力持續升高。台積電董事長暨總裁魏哲家日前於法說會中指出，公司正在開發更大尺寸、高度垂直整合能力的先進封裝技術，也已針對面板級封裝產線規劃，預計幾年內進入量產階段。
供應鏈人士指出，台積電目前在嘉義科學園區推進的先進封裝廠，以及取得群創舊廠改造的封裝產能，主要仍以擴充CoWoS為主。在AI晶片面積持續放大、系統整合需求提高下，台積電若進一步發展以CoWoS技術為基礎延伸出的CoPoS，龍潭有機會成為後續量產布局的重要據點。
台積電去年向采鈺租龍潭廠區分空間，規劃設置首條CoPoS實驗線，若龍科三期後續取得用地，外界預期可望與既有實驗線形成銜接，進一步補足台積電在下一代先進封裝的產能配置。
龍科三期擴建案目前仍須通過多項程序。竹科管理局表示，調整後總面積約104公頃，國科會審議後，預計5月送行政院核定，仍需進入第二階段環評、土地徵收、協議價購等，估計最快約2029年才可取得用地。
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龍科三期過去曾被視為台積電2奈米以下先進製程的重要候選基地，不過2022年相關消息曝光後，引發部分當地居民反彈，台積電於2023年10月宣布不再考慮進駐，後續先進製程投資重心也轉向高雄、中科及南科等地。
不過，隨著AI晶片需求快速擴大，台積電在先進封裝產能上的壓力持續升高。台積電董事長暨總裁魏哲家日前於法說會中指出，公司正在開發更大尺寸、高度垂直整合能力的先進封裝技術，也已針對面板級封裝產線規劃，預計幾年內進入量產階段。
供應鏈人士指出，台積電目前在嘉義科學園區推進的先進封裝廠，以及取得群創舊廠改造的封裝產能，主要仍以擴充CoWoS為主。在AI晶片面積持續放大、系統整合需求提高下，台積電若進一步發展以CoWoS技術為基礎延伸出的CoPoS，龍潭有機會成為後續量產布局的重要據點。
台積電去年向采鈺租龍潭廠區分空間，規劃設置首條CoPoS實驗線，若龍科三期後續取得用地，外界預期可望與既有實驗線形成銜接，進一步補足台積電在下一代先進封裝的產能配置。
龍科三期擴建案目前仍須通過多項程序。竹科管理局表示，調整後總面積約104公頃，國科會審議後，預計5月送行政院核定，仍需進入第二階段環評、土地徵收、協議價購等，估計最快約2029年才可取得用地。
