晶圓代工大廠世界先進今（5）日舉行法說會，宣布其新加坡合資12吋廠有新計畫，公司接單轉合資12吋廠為客戶新增代工生產矽中介層晶圓製造服務，等於切入先進封裝CoWoS供應鏈，公司並透露，已初步討論和規劃擴建新加坡第二座晶圓新廠。
世界先進總經理尉濟時表示，經與客戶達成協議，客戶將寄託機器設備，由世界先進接單轉包新加坡子公司VSMC，為客戶提供晶圓製造服務。
尉濟時指出，VSMC新加坡12吋晶圓廠仍將採用30奈米到40奈米技術，生產矽中介層以及原先規劃的混合訊號、電源管理和類比產品，支援高速運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，相關技術授權及技術轉移來自台積電。
世界先進將注資24億美元，並持有VSMC的60%股權，恩智浦（NXP）注資16億美元，並持有VSMC的40%股權，剩餘所需的27億美元資金將以客戶長期產能保證金，以及貸款和政府補貼支應。
在產能布局方面，董事長方略指出，VSMC 12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至4.4萬片後，目前已全數售罄，且均由長期合約（LTA）支撐。在需求強勁帶動下，公司已啟動第二階段擴廠評估，但仍處於初期規劃階段。
針對新廠獲利影響，公司表示，VSMC預計2027年第一季量產，原先預估2029年月產能，從5.5萬片下修至4.4萬片，初期階段將對毛利率帶來壓力，但隨產能逐步開出，影響將逐步收斂，長期有助優化產品組合並提升獲利能力。
世界先進預估，今年整體資本支出金額將約新台幣600億元至700億元，其中，85%的支出用於VSMC廠房建置及設備支出，剩餘的15%用於8吋廠區年度例行維修與產能設備優化支出。
方略說，客戶對於產能需求期望大，已有客戶想知道VSMC第二座晶圓廠何時能開始建置，世界先進已初步討論和規劃。
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尉濟時指出，VSMC新加坡12吋晶圓廠仍將採用30奈米到40奈米技術，生產矽中介層以及原先規劃的混合訊號、電源管理和類比產品，支援高速運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，相關技術授權及技術轉移來自台積電。
世界先進將注資24億美元，並持有VSMC的60%股權，恩智浦（NXP）注資16億美元，並持有VSMC的40%股權，剩餘所需的27億美元資金將以客戶長期產能保證金，以及貸款和政府補貼支應。
在產能布局方面，董事長方略指出，VSMC 12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至4.4萬片後，目前已全數售罄，且均由長期合約（LTA）支撐。在需求強勁帶動下，公司已啟動第二階段擴廠評估，但仍處於初期規劃階段。
針對新廠獲利影響，公司表示，VSMC預計2027年第一季量產，原先預估2029年月產能，從5.5萬片下修至4.4萬片，初期階段將對毛利率帶來壓力，但隨產能逐步開出，影響將逐步收斂，長期有助優化產品組合並提升獲利能力。
世界先進預估，今年整體資本支出金額將約新台幣600億元至700億元，其中，85%的支出用於VSMC廠房建置及設備支出，剩餘的15%用於8吋廠區年度例行維修與產能設備優化支出。
方略說，客戶對於產能需求期望大，已有客戶想知道VSMC第二座晶圓廠何時能開始建置，世界先進已初步討論和規劃。
