台灣手機晶片情勢惡劣 合作夥伴漸漸倒戈

▲IC設計大廠聯發科宣布,亞馬遜一系列消費性電子產品,皆將採用聯發科系統單晶片解決方案,包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。(圖/資料照片)
▲IC設計大廠聯發科宣布,亞馬遜一系列消費性電子產品,皆將採用聯發科系統單晶片解決方案,包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。(圖/資料照片)

記者陳敬哲/台北報導

手機總銷售量不斷上升,零組件業者當然獲利增加,特別是處理晶片開發商,2017年上半高通相當風光,旗艦產品S835占據旗艦機款,中階晶片S630與S660評價也不錯,受到OPPO與vivo廠商青睞,台灣晶片業者聯發科備受考驗。

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許多使用者對聯發科印象,可能是中低階手機晶片提供者,2015年聯發科在西班牙MWC宣布,Helio系列將朝向高端市場發展,當時HTC給予背書,M9 Plus採用Helio X10,但是效能似乎不如預期,其他廠牌似乎沒有更進。

聯發科再次推出高端晶片Helio X20,由於功耗與散熱不太理想,遊戲流暢度不如預期,對比當時高通晶片S820優劣立見,甚至高通中階晶片S625,效能表現恐怕都比較出色,讓聯發科原本合作廠商漸漸倒戈。

大陸手機品牌OPPO與vivo,2016年兩款王牌手機R9s與X9,都用高通S625晶片,聯發科在兩大顧客轉向,讓2016年業績受到一定影響,今年不僅OPPO與vivo,另一家大陸手機品牌魅族,也開始偏向高通晶片。

新一代聯發科旗艦級晶片Helio X30,原本被寄予厚望,但是競爭對手高通S835晶片聲勢浩大,採用廠商SONY、三星、HTC產品都已上市,OPPO R11也採用高通中階晶片S660,預計vivo也會使用,對於聯發科恐怕局勢相當不利。

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